LIANG DAR

其他客製化製程說明

印刷電路板製造服務

台灣是全世界印刷電路板(PCB)的製造重地，而且擁有全球最大的PCB產業鏈。近年隨著5G、電動車、人工智慧AI等重大科技應用新需求爆發，也帶動「電子工業之母」印刷電路板製造業的蓬勃發展。展望未來，整體PCB市場的成長性仍是值得期待。良達科技深耕印刷電路板製作產業數十載，可為客戶提供即時對應、快速交貨、優質產品及具競爭力價格之印刷電路板整合性服務。

新品或特殊品之開發

良達在堅守品質的同時，也注重技術創新，利用我們對印刷電路板的專業技術能力，協助客戶開發趨勢新品。為滿足不同產品需求的應用，我們既能提供單面、雙面及多層印刷電路板之優質製造服務，也可以針對不同特殊材質之基板做新製程開發。以下就部分客製化製程進行案例簡介：

特殊電子零組件

壓合製程
	特殊電子零組件需與不同金屬材結合，藉由壓合製程來達到異材質結合的優勢。
鍍銅製程
	特殊電子零組件的部分區域需局部增鍍厚銅，可以工作片方式藉由圖形電鍍來滿足此要求。
蝕刻製程
特殊電子零組件由傳統印刷製程製作，受限於線寬線距，因此無法再縮小尺寸。若透過蝕刻製程，可達到縮小線寬線距之目標。

半導體製程運用／特殊複合材質加工

全製程運用／特殊材質基板製作
	藉由PCB鍍厚銅製程，重新布線增加銅厚，達到厚銅，大電流的產品需求。

良達的絕對優勢

由於終端市場對於電子產品的功能與規格要求越來越高，因此對於電路板之製程要求更加精細，樣式更為多元。為確保客戶能夠在其產業保持競爭力，我們也不斷在原有的PCB製程中尋求突破，利用我們對製程的深度理解開發全新製程，以縮短開發週期，節約更多成本。

彈性製造：具備高度彈性之生產管理模式，接受少量多樣訂單，也提供不同尺寸產品規格之製造服務。
多元產業佈局：數十年製造經驗，客群遍布全球，協同開發不同產業之PCB新製程，為客戶提升競爭力。
客戶導向：自客戶角度建議設計，還備有多元原物料選擇及備料支援，大幅縮短客戶開發週期。

如何與良達科技配合？

我們提供全製程之印刷電路板製造服務，主要客製化PCB應用領域包含：照明、車載、工業控制、電源供應以及消費性產品等眾多領域。

流程		敘述
1	詢價	請提供Gerber檔、CAD檔、機構圖(內含PCS尺寸)、PNL連板尺寸、孔徑孔位圖、疊構圖。另也請提供材料、成品銅厚、防焊顏色、表面處理(無鉛噴錫、化學鎳金、OSP…等)、年或月產品需求數量…等相關資訊。若能提供越詳細資訊，報價會越快速且精準
2	審核及討論	技術團隊針對客戶所提資料進行審核，評估可行性及提出建議等
3	報價	雙方確認細節後，提供合理報價
4	打樣	照客戶需求參數製作樣品PCB；客戶測試樣品及確認設計完整性
5	試產	雙方確認無誤後進行少批量試產，供客戶做量產前的流程測試
6	量產	客戶流程測試完畢後，按照排程出貨
7	售後服務	良達針對客戶需求提供即時對應服務

若您正在尋找可以配合您做高度客製化印刷電路板(PCB)開發的廠商，
或者有利用印刷電路板製程在生產上進行突破之想法或需求，
不妨直接聯絡我們以獲取更多合作資訊！