LIANG DAR
電鍍通孔(單位:公釐) Plating Through Hole(Unit:mm)
LIANG DAR
電鍍通孔(單位:公釐) Plating Through Hole(Unit:mm)
描述
| ITEM（名稱） | GENERAL（一般規格） | ADVANCED（進階規格） | PIC.（圖片） |
| 電鍍通槽孔最大縱橫比 (板厚Y/孔直徑X) Max. Aspect Ratio (PCB thickness/Hole Diameter) | 6.4 | 8.0 (Thickness: 6.35/Hole Ø:0.500) |  |