主要使用單面板、雙面板、金屬基板為主。組成單元主要為LED燈板與電源控制器。LED燈模組依產品發光散熱特性。使用FR4，金屬基板，Filled and Capped Via (Pad on Via)和單邊雙層/多層金屬基板設計達到散熱需求。電源板以FR4為主。