技術相關
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1、FR4 Tg 130~140
2、FR5 Mid Tg 150~
3、FR5 High Tg 170~200
4、BT Tg 200~
5、金屬基板、鋁 / 銅、搭配含玻纖布或純膠片的散熱介質層
6、高頻材料
7、鐵氟龍材料
1、有機保焊劑 Organic Solderability Preservatives (OSP)
2、化學鎳金 (浸鍍鎳金) Immersion Nickel / Gold (ENIG)
3、化學鎳鈀金 (浸鍍鎳鈀金) Immersion nickel / Palladium / Gold (ENEPIG)
4、化學錫 (浸鍍錫) Immersion Tin
5、化學銀 (浸鍍銀) Immersion Silver
6、有鉛噴錫 Leaded HASL
7、無鉛噴錫 Lead-Free HASL
8、電鍍軟金 Soft Gold
9、電鍍硬金 Hard Gold
原文術語中雖以Solder Mask較為通用，但Solder Resist是較正式的說法。所謂防焊膜，是指電路板表面欲將不需焊接的部份導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋而不沾錫，此層皮膜即稱之為Solder Mask (S/M)。該層皮膜除具防焊功用外，亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用。不過業界習慣把防焊膜說成綠漆，倒不一定是綠，黑、白、藍、紅、黃等各種顏色都有，要看用途而定，絕大多數還是綠色的。(擷取自電路板與載板術語手冊， 白蓉生編著)
良達可提供多種顏色供選用。常用顏色為綠色，再者有白色與黑色。目前也有客戶量產使用灰色、紅色與藍色等。如有特殊顏色需求，可以與良達業務人員討論。
良達主要可提供業界常用之CNC成型與沖模成型方式。CNC成型速度較慢，無法成型直角框，會有R角產生，成型精準度一般，但切斷面光滑平整、無板屑。沖模成型速度較快，各種形狀易製作，成型精準度高，但切斷面不平整，易有板屑發生。透過良達在沖模製程所累積之經驗，可讓切斷面較平滑，板屑細小，尺寸精準度極高，深受日系等客戶之肯定並指定使用。
阻抗(Impedance)，指電路本身對流經其中者為已知頻率之交流電流，所產生的總阻力應稱為「阻抗」(z)，其單位為「歐姆」。交流電中的阻抗雖類似直流中的電阻，但兩者並不相同。「阻抗」係指跨於電路(含裝配之元件)兩點間之「電位差」與其間「電流」的比值：是由「電阻」Resistance(R)再加上「電抗」Reactance(X)兩者所組成。而後者電抗則又由「感抗」Inductive Reactance(XL)與「容抗」Capacitive Reactance(XC)二者複合組成。現以圖形及公式表示如右簡圖。
電路板的線路導體將擔負各種低電壓訊號(Signal)的傳輸，而其遭遇的阻力則稱為「特性阻抗」(Characteristic Impedance)，一般口語亦常簡稱為「阻抗」。為了提高其傳送速率，故需先提高其頻率(是跳動的次數的增加而非能量的增大)，線路本身因蝕刻而導致截面積大小不等與介質層厚薄不均時，將造成阻抗值的變化導致所傳送之訊號失真。因而在高速電路板上的導體線路中，其「特性阻抗值」皆應管制或控制在某一範圍之內，如50±5Ω或50±3Ω等，稱為「阻抗控制」(Impedance Control)，此為電路板在品質上的一項特殊要求。
High Density Interconnector PCB（HDI PCB），又稱「高密度互連板」，是一種線分佈密度較高的高密度電路板。良達可以承接1-2階HDI板（亦有人稱之為盲埋孔板）。在多層板疊構中，只要是雙層銅箔間安排導通孔的基板，基本上可以承接。例如6層板中盲孔 L1~L2、L5~L6、埋孔L2~L3、L3~L4、L4~L5。但能否承製，仍以Gerber、銅厚規格書、孔徑孔位圖等資料為基準，以利評估承製能力。
若以機械鑽孔為例，穩定製程為0.2mm孔徑，機械鑽孔最小孔徑為0.15mm。若有更小孔之需求，須以雷射鑽孔製程對應；雷射鑽孔穩定製程為0.05mm孔徑，但鑽孔設計須考慮到鍍導通孔或盲孔的搭配性。
CNC成型最小R角0.5mm；沖壓成型最小R角0.3mm；金屬基板沖壓成型最小R角1.0mm。
若是1 oz以下成品銅厚採用底片曝光的製程，則最小線寬距75um (3mil)，若以雷射直接曝光(Laser Direct Imaging, LDI)，則曝光製程最小線寬距可達35um甚至以下，但會因後製程所搭配設備之製程能力而會有所差異。