LIANG DAR
雷射鑽孔(單位:公釐) Laser Drilling(Unit:mm)
LIANG DAR
雷射鑽孔(單位:公釐) Laser Drilling(Unit:mm)
描述
| ITEM（名稱） | GENERAL（一般規格） | ADVANCED（進階規格） | PIC.（圖片） |
| 最大介質層厚度 Max. Dielectric Layer Thickness | 0.12 | 0.12 |  |
| 盲孔最大縱橫比 Max. Aspect Ratio (PCB thickness/ Blind Hole Diameter) | 0.8 (Thickness: 0.12/Hole Ø:0.15) | 1.0 (Thickness: 0.075/Hole Ø:0.75) | |