品質相關
品質相關
良達成品檢驗規範建議烘烤方式如下表。
表面處理 | 未拆包 保存期限 | 過期後可烘烤溫度 (℃) | 烘烤建議時間 (HR) | 注意事項 |
化學錫(Sn) | 6個月 | 105 ~ 125℃ | 4 ~ 6 hrs | 烘烤可能降低可焊性，建議烘烤後測試可焊性 |
化學銀(Ag) | 3個月 | 105 ~ 125℃ | 4 ~ 6 hrs | 烤烘可能造成銹蝕，避免硫或氯化物污染烤箱造成銹蝕 |
化鎳金(Ni/Au) | 12個月 | 105 ~ 125℃ | 4 ~ 6 hrs | 氧化可能穿透薄金層，氧化底層的鎳層。在低氧環境下烘烤可以避免氧化(ex. 在真空或氮氣的惰性氣體中) |
鎳鈀金(ENEPIG) | 12個月 | 105 ~ 125℃ | 4 ~ 6 hrs | |
有機保焊膜(OSP) | 6個月 | 105℃ | 1 hr | 非堆疊放置烘烤 |
熱風整平 (HASL/HAL) | 12個月 | 105 ~ 125℃ | 4 ~ 6 hrs | 錫厚若<0.77um(30u”)時可能產生IMC，造成PCB焊性問題 |
依IPC-A-600 2.1.3條文判定(如附加圖檔)：不超過距導體50%或小於100um，可允收。
依IPC-A-600 2.1.2規範判定(如附加圖檔) ：邊緣粗糙，但未磨損， 一般指模沖製程，沖型後板邊會有毛屑粗糙問題，若未磨損影響尺寸，可允收 ; 板邊產生缺口，一般指NCR製程，雖板邊光滑，但產生NCR單點缺口，不超過與最近導體間距50%或2.5mm(二者取最小值)，可允收。
良達之焊錫性測試方式 & 判定標準是以IPC-J-STD-003C之可波峰焊測試為依據。
- 有鉛 – 235 ± 5 ℃, 5 ± 1sec。
- 無鉛 – 255 ± 5 ℃, 5 ± 1sec。
- > 95% 的PAD面積吃錫性良好
- IPC Class 1,2 及A級表面塗覆層的耐久性 – 焊料應完全潤濕鍍通孔壁，並且填入Ф<1.5mm的孔。
- IPC Class 3及B級表面塗覆層的耐久性 – 焊料應完全潤濕孔壁，任何導通孔應當沒有不潤濕或露出底材的現象。
依J-STD-003C 圖4-4鍍通孔的焊料潤濕圖例 – 板厚 < 3.0mm以下的3級產品。
依J-STD-003C 圖4-5鍍通孔的焊料潤濕效果圖 – 板厚 < 3.0mm以下的3級產品。
A.可接受條件 B. 缺陷條件
良達有XRF檢驗設備，可以檢測項目有鉛、汞、鎘、總氯、總溴、總鉻。