請提供Gerber檔、CAD檔、機構圖(內含PCS尺寸)、PNL連板尺寸、孔徑孔位圖、疊構圖。另也請提供材料、成品銅厚、防焊顏色、表面處理(無鉛噴錫、化學鎳金、OSP…等)、年或月產品需求數量…等相關資訊。若能提供越詳細資訊，報價會越快速且精準。

良達沒有金屬基板專用生產線。當有金屬基板生產需求時，會依照金屬基板屬性，鋁基板，銅基板，或單邊多層金屬基板做適當的生產規劃，並給予金屬基板適當的貼膠保護，讓生產線藥水與金屬板不互相起化學性干擾，進而影響生產品質。

良達接到車載品生產需求時，會在生產工單上特別註明管制點，讓產線技術人員能清楚看到其標示並注意生產條件。同時，在各站會選用車載產品管制機台進行生產。 

良達並無樣品專用生產線，樣品和量產品是在同一條生產線製造。樣品以量產線製造，主要是為了模擬製程條件是否合適量產。當樣品轉量產時，即毋需再重新做製程設定，可以直接產出與樣品同樣品質的量產品。

High Density Interconnector PCB（HDI PCB），又稱「高密度互連板」，是一種線分佈密度較高的高密度電路板。良達可以承接1-2階HDI板（亦有人稱之為盲埋孔板）。在多層板疊構中，只要是雙層銅箔間安排導通孔的基板，基本上可以承接。例如6層板中盲孔 L1~L2、L5~L6、埋孔L2~L3、L3~L4、L4~L5。但能否承製，仍以Gerber、銅厚規格書、孔徑孔位圖等資料為基準，以利評估承製能力。

若以機械鑽孔為例，穩定製程為0.2mm孔徑，機械鑽孔最小孔徑為0.15mm。若有更小孔之需求，須以雷射鑽孔製程對應；雷射鑽孔穩定製程為0.05mm孔徑，但鑽孔設計須考慮到鍍導通孔或盲孔的搭配性。

CNC成型最小R角0.5mm；沖壓成型最小R角0.3mm；金屬基板沖壓成型最小R角1.0mm。

若是1 oz以下成品銅厚採用底片曝光的製程，則最小線寬距75um (3mil)，若以雷射直接曝光(Laser Direct Imaging, LDI)，則曝光製程最小線寬距可達35um甚至以下，但會因後製程所搭配設備之製程能力而會有所差異。